Pulbere de staniu/staniu metalic pur 99,9% superfin Cas 7440-31-5 pentru imprimare 3D

Pulbere superfină pură 99,9% staniu metalic/pulbere de staniu Cas 7440-31-5 pentru imprimare 3D Imagine prezentată

Scurtă descriere:

Nume produs: Pulbere de staniu / Pulbere de staniu

Puritate: 99,9%

Nr. CAS: 7440-31-5

Dimensiunea particulelor: 50nm, 100nm, 325mesh, etc.

Aspect: pulbere gri

Pulberea de staniu (Sn), cunoscută în mod obișnuit sub numele de pulbere de staniu, este o pulbere metalică fină, obținută din staniu, un metal relativ moale, alb-argintiu, cu un punct de topire scăzut (231,9°C). Staniul este utilizat pe scară largă în diverse industrii pentru rezistența sa la coroziune, capacitatea de lipire și proprietățile electrice. Ca pulbere, este utilizată într-o gamă largă de aplicații specializate care profită de aceste caracteristici unice.

Trimiteți-ne un e-mail

Detalii produs

Etichete de produs

Descriere produs

Caracteristică

Pulberea de nanostaniu obținută prin fascicul de ioni laser cu curent variabil, prin depunere chimică de vapori, este de producție industrializată mare, de înaltă puritate, dimensiune uniformă a particulelor, formă, dispersabilitate bună, temperatură ridicată de oxidare și contracție bună la sinterizare.

Specificații

Grad		Sn-1	Sn-2	Sn-3
compoziție chimică (%)	Sn	99,9	99,9	99,9
	Fe	<0,015	<0,015	<0,015
	Pb	<0,04	<0,03	<0,04
	S	<0,01	<0,01	<0,01
	Cu	<0,04	<0,03	<0,03
Dimensiune		-200	-325	-100
Densitate vrac (g/cm³)		3.3-4.3	3,2-3,8	3,6-4,6
Sită Taylor (plasă)	150	<1	-	<10
	200	3-10	<1	20-40
	325	30-50	<5	20-40
	-325	40-70	94-99	10-50

Aplicație

1. Aditivi lubrifianți cu nanometri metalici: adăugați 0,1 ~ 0,5% pulbere de nanostaniu în uleiul lubrifiant, unsoare, pentru a face ca perechea de frecare să se autolubrifice în procesul de suprafață de frecare, membrana auto-reparatoare, reducând semnificativ performanța antiuzură și antifricțiune a perechii de frecare.

2. Aditivi de sinterizare activați: pulbere de nanostaniu în metalurgia pulberilor, metalurgia pulberilor, temperatura de sinterizare și produsele ceramice la temperatură înaltă.

3. Tratament de suprafață cu acoperire conductivă metalică și nemetalică: în condiții anaerobe, sub temperatura punctului de topire a acoperirii cu pulbere, tehnologia poate fi utilizată în producerea de dispozitive microelectronice.